『工業材料2020年9月号』【特集】次世代モビリティを支えるパワー半導体の開発動向（毎月15日発売） | TOPICS - 日刊工業新聞

日刊工業新聞社が8月12日に発売する「工業材料2020年9月号」は、「次世代モビリティを支えるパワー半導体の開発動向」を特集。

　近年、ハイブリッドカーや電気自動車など自動車における技術環境は電動化を総称するxEVの普及に向けて大きく舵を切った。次世代自動車の高性能化を実現するうえで、「パワー半導体」は電力の制御や供給を行う半導体として、高機能化・高性能化・高信頼化に向けた技術開発が急ピッチで進んでいる。最近は従来のシリコンウェハを使用したパワー半導体に加えてSiC（シリコンカーバイド）やGaN（ガリウムナイトライド）といった材料を使用したパワー半導体への期待が高まってきた。
　本特集では次世代モビリティを支える車載用パワー半導体の開発動向を回路、実装・パッケージ、チップ、分析・評価技術などの観点から紹介し、今後を展望する。

詳細は、日刊工業新聞社の書籍・雑誌のオンラインショップ（Nikkan Book Store）をご覧ください。
『工業材料』2020年9月号
http://pub.nikkan.co.jp/magazine_series/detail/0006

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August 12, 2020 at 12:18PM
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